編者按：本文來自微信公眾號 格隆匯APP（ID：hkguruclub），作者：弗雷迪，創(chuàng)業(yè)邦經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載。

2025年，源杰科技的股價表現(xiàn)異常強勁。

11月，公司股價一度觸及633.39元高點，成為科創(chuàng)板第二大高價股，年初迄今漲幅高達(dá)348%。

要知道，這一漲幅截至目前，已經(jīng)反超了它的下游大客戶—中際旭創(chuàng)（338%）。

“谷歌鏈”邏輯的發(fā)酵，讓市場將目光投向了更上游的環(huán)節(jié)，芯片的供需矛盾也逐漸被市場所關(guān)注。

光芯片作為光模塊的“心臟”，正在成為算力基建里具備定價權(quán)的環(huán)節(jié)之一。

光模塊的“心臟”

2025年前三季度，公司業(yè)績迎來爆發(fā)式增長。營收達(dá)到3.83億元，同比增長115.09%；歸母凈利潤1.06億元，同比增長19348.65%；毛利率54.76%，同比提升33.42個百分點。

盈利能力的大幅修復(fù)主要得益于數(shù)據(jù)中心市場的CW硅光光源產(chǎn)品放量，高毛利率的數(shù)據(jù)中心板塊業(yè)務(wù)占比提升，優(yōu)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

盡管價值占比不如GPU\ASIC\HBM般大，激光器芯片是光模塊實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換功能的核心組件。在技術(shù)架構(gòu)上，發(fā)射端的激光器芯片（如DFB、EML）將電信號轉(zhuǎn)化為光信號，接收端的探測器芯片則完成逆向轉(zhuǎn)換，兩者性能直接影響光模塊的傳輸質(zhì)量，價值量在高端光模塊中占據(jù)重要比例。

隨著AI算力需求爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心面臨的功耗與成本壓力正推動互連技術(shù)變革。

AI計算負(fù)載的增長使得GPU間通信需求大幅提升，傳統(tǒng)銅互連在高速傳輸下功耗顯著增加，不僅提高運營成本，還面臨散熱挑戰(zhàn)，使得數(shù)據(jù)中心的能耗問題日益突出。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，光互連技術(shù)正從可插拔模塊向更緊密集成的CPO(共封裝光學(xué))架構(gòu)演進。

傳統(tǒng)架構(gòu)中，交換芯片與光模塊分離，數(shù)據(jù)需經(jīng)較長的電路板銅線傳輸，如同貨物從工廠到港口需經(jīng)過擁堵的城市道路；而CPO將光學(xué)引擎與交換芯片集成在同一封裝內(nèi)，相當(dāng)于工廠與港口一體化建設(shè)，大幅縮短運輸距離。

當(dāng)數(shù)據(jù)速率超過800G，傳統(tǒng)電互連面臨嚴(yán)重的信號完整性挑戰(zhàn)，如同老舊道路無法承載現(xiàn)代物流需求，而硅光方案通過"光進銅退"，從根本上解決這一問題。

CPO（共封裝光學(xué)）使得集成架構(gòu)成為可能。這種架構(gòu)轉(zhuǎn)變既提升了性能，也改善了經(jīng)濟性，尤其在大規(guī)模AI計算集群中，互連功耗的降低可帶來顯著的運營成本節(jié)約。

但這一轉(zhuǎn)型對光芯片也提出更高的要求。

早期數(shù)據(jù)中心采用EML或DFB芯片，每個數(shù)據(jù)通道都需要獨立的光源芯片，就像城市中每條道路都需單獨建設(shè)收費站，不僅占地大、成本高，且難以應(yīng)對交通量激增。

而硅光技術(shù)則重構(gòu)了這一架構(gòu)，其核心是在硅芯片上構(gòu)建"光的高速公路網(wǎng)"。通過在單一芯片上集成多個光學(xué)功能單元，實現(xiàn)高效光路設(shè)計，降低單位帶寬成本與功耗。

想象一下，城市交通規(guī)劃從分散收費站轉(zhuǎn)變?yōu)閱我恢醒胧召M站+智能分流系統(tǒng)：一個高功率光源如同中央收費站，產(chǎn)生的光信號通過硅基材料上精密刻蝕的微米級波導(dǎo)（相當(dāng)于光的專用隧道），被精準(zhǔn)分配到各個數(shù)據(jù)通道。這些波導(dǎo)利用硅材料對特定波長光的導(dǎo)引特性，使光信號能在芯片內(nèi)部高效傳輸而不泄露，就像地下隧道讓車流避開地面擁堵。

憑借高集成度、低功耗、低成本等優(yōu)勢，硅光技術(shù)在高速光模塊中快速推廣。

博通于2024年3月向客戶交付業(yè)界首款51.2Tbps 共封裝光學(xué)(CP0)以太網(wǎng)交換機。該產(chǎn)品將八個基于硅光子的6.4-Tbps光學(xué)引擎與博通同類最佳的StrataXGS Tomahawk 5交換芯片集成在一起。與可插拔收發(fā)器解決方案相比，Bailly使光互連的功耗降低了70%，硅面積效率提高了8倍。

產(chǎn)業(yè)界共識是，隨著AI集群規(guī)模擴大，單機柜算力密度提升，這種架構(gòu)變革將從高端應(yīng)用逐步普及。

據(jù)LightCounting預(yù)計，硅光技術(shù)在光模塊中的滲透率將從2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球數(shù)據(jù)中心硅光模塊市場規(guī)模超過30億美元。

這一趨勢下，具備高集成度光芯片技術(shù)能力的廠商將在市場中占據(jù)有利位置。在競爭格局方面，國際光芯片龍頭企業(yè)（如Lumentum、Coherent、博通、住友）已處于100G向200G迭代的技術(shù)節(jié)點，而國內(nèi)廠商的產(chǎn)品速率普遍處于從50G到100G的升級過程。

當(dāng)前應(yīng)用于AI算力數(shù)據(jù)中心的50G以上EML芯片，國內(nèi)市場幾乎完全被美、日龍頭企業(yè)壟斷，國產(chǎn)化率不足20% 。

在此背景下，源杰科技的高端產(chǎn)品（如100G EML、300mW CW光源）突破，恰好助其分到了AI賽道“賣鏟人”的紅利。

源杰科技的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品主要覆蓋高速電吸收調(diào)制激光器（EML）芯片拓展和大功率連續(xù)波（CW）激光器光源。公司自研的100G EML芯片，可用于400G FR4和800G DR8光模塊，是國內(nèi)為數(shù)不多實現(xiàn)EML芯片商業(yè)化落地的，目前已量產(chǎn)并交付給頭部光模塊廠商。

同時，大功率CW激光器芯片作為硅光模塊的光源，公司以CW 70mW激光器芯片為核心，2024年就已經(jīng)實現(xiàn)百萬顆以上出貨，100mW和150mW的產(chǎn)品線中100mW已通過客戶驗證。

站上風(fēng)口

源杰科技自2022年登陸科創(chuàng)板以來，如今正處于從電信市場向AI驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心市場轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期。

公司成立于2013年，專注于光芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。最初以電信市場為主，產(chǎn)品以2.5G、10G DFB芯片為核心，收入占比超80%，毛利率接近60%。上市募資超13億元，也主要用于25G/50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項目。

然而，隨著中低端產(chǎn)品價格戰(zhàn)加劇，公司面臨毛利率下降的壓力。全球光通信市場在2023年經(jīng)歷了激烈的價格戰(zhàn)，隨著5G建設(shè)高峰期的結(jié)束，市場需求增速放緩，運營商資本開支減少，而且大量光芯片初創(chuàng)企業(yè)進入市場，導(dǎo)致競爭加劇。說白了，僧多粥少。

盡管毛利率仍受電信業(yè)務(wù)拖累，近兩年公司在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的發(fā)力逐漸獲得回報。2024年，公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入占比從2022年的15.8%提升至19.05%。

而今年，隨著CW硅光光源（70mW）實現(xiàn)百萬顆級出貨，綁定中際旭創(chuàng)等頭部客戶，公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入占比首次超過電信市場，達(dá)到51.04%，三季度整體毛利率回升至54.76%，成為公司增長的新引擎，成長幅度是相當(dāng)大的。

更重要的是，IDM（垂直整合制造）模式除了讓公司對產(chǎn)品性能表現(xiàn)有更好的掌控，還具備進一步拓展海外市場的產(chǎn)能空間。公司創(chuàng)始人張欣剛曾在光通信巨頭索爾斯光電（后更名為"Lumentum"）任職，這段經(jīng)歷使其深刻理解光通信全產(chǎn)業(yè)鏈的每個環(huán)節(jié)。

不同于GPU，激光器芯片更注重工藝成熟度和穩(wěn)定性，而非單純追求制程微縮。并且高速激光新芯片技術(shù)壁壘和質(zhì)量控制要求更高，擁有更快的響應(yīng)速度，及時優(yōu)化制造工藝，這在如今芯片需求較大的數(shù)據(jù)中心市場，IDM模式的優(yōu)勢更為突出。

從Lumentum和Coherent兩家龍頭上個季度表現(xiàn)中也能看出數(shù)據(jù)中心市場對于光芯片需求高漲，幾乎已經(jīng)到了供不應(yīng)求的地步。

光芯片的技術(shù)壁壘導(dǎo)致供給集中，能夠生產(chǎn)高性能、高可靠性、用于數(shù)據(jù)中心的CW激光器芯片的廠商全球寥寥無幾，龍頭產(chǎn)能擴張謹(jǐn)慎且周期較長，因此需求的增長速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了巨頭們的產(chǎn)能規(guī)劃。

對于源杰科技來說，提高數(shù)據(jù)中心市場份額的機會已經(jīng)浮現(xiàn)。

公司前三季度的在建工程同比增長126%。在新簽訂單上，10月下旬前后公司收到A客戶關(guān)于大功率激光器芯片產(chǎn)品的采購訂單，訂單總金額為6302.06萬元。

如果公司高端產(chǎn)品的產(chǎn)能足夠，隨著100G EML和100mW等產(chǎn)品順利放量，市場預(yù)期的關(guān)鍵是數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)會在四季度以及明年取得多少營收。

而公司在研的200G EML芯片，將是決定其能否在接下來的1.6T時代搶占先機的關(guān)鍵，從半年報在研項目來看，100G EML芯片正在導(dǎo)入客戶（送樣審核），200G還在研發(fā)中；CW激光器芯片上，目前源杰科技的300mW半年報顯示還在開發(fā)階段。

尾聲

隨著利潤逐漸修復(fù)，源杰科技的估值已經(jīng)不再如往年這般離譜。

但作為國內(nèi)光芯片環(huán)節(jié)里少數(shù)具備磷化銦（InP）基光芯片全流程IDM（整合器件制造）能力的企業(yè)，在AI算力基建需求持續(xù)和國產(chǎn)替代的敘事加持下，公司不斷上漲的市值本身反映了很高的預(yù)期。

技術(shù)和行業(yè)紅利短期在業(yè)績中已經(jīng)逐漸兌現(xiàn)，能否持續(xù)穿越周期，就得看產(chǎn)品研發(fā)情況和擴產(chǎn)能否跟得上。

而“谷歌鏈”邏輯的發(fā)酵，也讓市場將目光投向了更上游的環(huán)節(jié)。800G迭代至1.6T光模塊這條敘事邏輯還是比較清晰，光芯片的供需矛盾也逐漸被市場所關(guān)注。

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