編者按：本文來(lái)自微信公眾號(hào) 雷科技（ID：leitech），編輯：失魂引，創(chuàng)業(yè)邦經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

又快到了一年一度新 iPhone 的發(fā)布時(shí)間。

就在昨天，X 平臺(tái)上曝出了一張疑似蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)的邀請(qǐng)函，指明了今年的秋季新品發(fā)布會(huì)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 月 9 日上午 10 點(diǎn)（對(duì)應(yīng)北京時(shí)間 9 月 10 日凌晨 1 點(diǎn)），在蘋(píng)果總部 Apple Park 的史蒂夫·喬布斯劇院舉辦。而活動(dòng)主題「Futurebound」作為一個(gè)生造詞，大抵可以翻譯成面向未來(lái)、未來(lái)之旅等。

盡管從時(shí)間、地點(diǎn)到主題，這些信息都在常理范圍內(nèi)，但考慮到蘋(píng)果以往都是 8 月下旬給到邀請(qǐng)函，加之泄露邀請(qǐng)函的賬號(hào)很快就在 X 平臺(tái)上注銷(xiāo)，所以這些活動(dòng)信息還「不保真」。

相比之下，蘋(píng)果最新測(cè)試版系統(tǒng)中的部分代碼，幾乎把近期重要新品的芯片信息都泄露了出來(lái)，足以堪稱(chēng)蘋(píng)果史上最大泄露事件之一，推翻了之前的一些傳聞，也證實(shí)一些爆料。

圖片來(lái)源：X

就拿即將發(fā)布 iPhone 17 系列來(lái)說(shuō)，MacRumors 研究員 Aaron Perris 目前已經(jīng)基本確認(rèn) iPhone 17 Air 以及后續(xù)的 iPhone 17e都會(huì)搭載蘋(píng)果自研的 Apple C1 基帶芯片，而下一代 Vision Pro 的主芯片則將從 M2 升級(jí)到 M5。

此外，蘋(píng)果也把芯片成本「分?jǐn)偂沟搅藰O致，除了 iPhone 17 Pro 將采用 A19 Pro外，下一代 Studio Display 和 iPad mini 也都將搭載 A19 Pro 這款為手機(jī)設(shè)計(jì)的芯片?？紤]到今年還有一款搭載 A18 Pro 的入門(mén)款 MacBook，或許明年 A19 Pro 同樣也會(huì)引入 MacBook 產(chǎn)品線(xiàn)。

官方泄露無(wú)遺，蘋(píng)果芯片沒(méi)有秘密

盡管 9 月 9 日的發(fā)布時(shí)間還無(wú)法確認(rèn)，但考慮到蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)的時(shí)間都在 9 月第二或者第三周，距離發(fā)布會(huì)都剩下不到一個(gè)月。而系統(tǒng)代碼中的信息，更是讓 iPhone 17 系列的芯片布局幾乎沒(méi)有懸念。

iPhone 17 Pro / Pro Max 將首發(fā) A19 Pro，延續(xù) Pro 系列芯片先行的策略。A19 Pro 預(yù)計(jì)會(huì)在 CPU、GPU 及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（NPU）全面迭代，尤其是 AI 推理能力，支撐 Apple Intelligence（蘋(píng)果智能）新功能更高的本地計(jì)算需求。

從代碼的信息挖掘來(lái)看，繼 iPhone 16e 之后，iPhone 17 Air 以及作為明年春季的補(bǔ)位機(jī)型——iPhone 17e，都將繼續(xù)搭載蘋(píng)果自研 Apple C1 基帶，進(jìn)一步擺脫對(duì)高通基帶的依賴(lài)。反過(guò)來(lái)看，iPhone 17 系列其他機(jī)型可能暫時(shí)不會(huì)從高通基帶切換到自家基帶。

不過(guò)蘋(píng)果沒(méi)有更進(jìn)一步擴(kuò)大使用 C1 基帶的原因，未必在于技術(shù)因素。從 2023 年蘋(píng)果和高通簽署的「三年協(xié)議」來(lái)看，我們應(yīng)該要等到 2027 年才會(huì)看到 iPhone 全系采用自研 C 系列基帶芯片。

圖片來(lái)源：蘋(píng)果

而 C1 的意義也不僅是成本和體驗(yàn)可控，同樣重要的是與蘋(píng)果自研的 Wi-Fi/藍(lán)牙芯片形成功耗優(yōu)化和延遲控制的統(tǒng)一方案。

正如此前雷科技報(bào)道，這次蘋(píng)果的代碼也再次證實(shí)了將于年內(nèi)發(fā)布的新款 Apple TV，不僅將采用 iPhone 15 Pro 同款的 A17 Pro 芯片，并將首次搭載蘋(píng)果自研的 Wi-Fi/藍(lán)牙芯片。目前來(lái)看，這一輪 Apple TV 升級(jí)的關(guān)鍵不僅是為了畫(huà)質(zhì)和游戲，更是為了讓 Apple TV 成為家庭 Apple Intelligence 的中樞節(jié)點(diǎn)——在大屏上運(yùn)行更豐富的 AI 功能，同時(shí)提升多設(shè)備協(xié)同體驗(yàn)。

另外，新款 HomePod mini 搭載的處理器被證實(shí)將采用 S9/S10（用于 Apple Watch）同款的 T8310 核心，推測(cè)是與下一代 Apple Watch 共用 S11。但無(wú)論如何，可以肯定新款 HomePod mini 的處理器性能和能效都會(huì)比 S5 芯片強(qiáng)上很多。而據(jù)之前的消息，新款 HomePod mini 也很可能采用蘋(píng)果自研 Wi-Fi/藍(lán)牙芯片，支持 Wi-Fi 6E。

除了以上新品都預(yù)計(jì)在今年發(fā)布，還有一款重磅產(chǎn)品最早也將在今年年底發(fā)布，這就是下一代 Vision Pro。不同于此前彭博社 Mark Gurman 之處的搭載 M4 芯片，最新代碼信息顯示，下一代 Vision Pro 將從之前的 M2 芯片直接升級(jí)到采用臺(tái)積電 N3P 工藝的 M5 芯片。

結(jié)合 Vision Pro 負(fù)責(zé)人 Mike Rockwell 已經(jīng)接管全新 Siri 開(kāi)發(fā)的消息來(lái)看，背后可能也是 Vision Pro 在渲染、空間感知和 AI 計(jì)算上的同時(shí)提速，或許下一代將在交互上會(huì)迎來(lái)大的升級(jí)。

Mike Rockwell，圖片來(lái)源：蘋(píng)果

此外，原本專(zhuān)為 iPhone 設(shè)計(jì)的 A 系列芯片也在 Apple Silicon（蘋(píng)果自研芯片）版圖中越發(fā)重要。按照代碼信息來(lái)看，除了 iPhone 17 Pro 的 A19 Pro，最早明年春天發(fā)布的新一代 Studio Display 和 iPad mini 也被證實(shí)會(huì)用上這顆移動(dòng) SoC。

蘋(píng)果過(guò)去更傾向?yàn)榇蟪叽缭O(shè)備定制不同版本的處理器，但現(xiàn)在顯然在嘗試通過(guò)統(tǒng)一芯片平臺(tái)來(lái)攤薄成本，并讓產(chǎn)品更新節(jié)奏更靈活。考慮到今年還有一款搭載 A18 Pro 的入門(mén)款 MacBook，不排除明年 A19 Pro 也會(huì)直接進(jìn)入 MacBook 產(chǎn)品線(xiàn)，進(jìn)一步模糊 A 系列與 M 系列的界限。

一切為了 AI？蘋(píng)果芯片釋放出三大信號(hào)

如果只看代碼泄露里的新品名單，可能會(huì)覺(jué)得這是一次「信息量很大」的劇透。但把這些零散的型號(hào)、芯片和發(fā)布時(shí)間放在一起，其實(shí)也發(fā)現(xiàn)背后隱藏的一些信號(hào)，也是 Apple Silicon 正在經(jīng)歷的變化。

其一，是 A 系列的界限正在被刻意模糊。過(guò)去，A 系列是 iPhone 和部分 iPad 的專(zhuān)屬，而 M 系列則是 Mac、iPad Pro 和 Vision Pro 等高性能設(shè)備的標(biāo)志。但從最近兩年的排布來(lái)看，這條界限已經(jīng)被有意打破：

A19 Pro 將不僅用于 iPhone 17 Pro、iPad mini，還會(huì)直接進(jìn)入 Studio Display 這樣的大屏設(shè)備，而今年的入門(mén)款 MacBook 預(yù)計(jì)將搭載 A18 Pro，明年也可能升級(jí)到 A19 Pro。

這背后的邏輯一方面是通過(guò)統(tǒng)一架構(gòu)減少設(shè)計(jì)和驗(yàn)證成本，提升量產(chǎn)規(guī)模。其次，用一顆芯片橫跨多品類(lèi)，能讓蘋(píng)果更靈活地控制產(chǎn)品更新節(jié)奏，比如用新款 iPhone 的芯片快速更新一批非旗艦產(chǎn)品線(xiàn)，既降低延遲也穩(wěn)定性能表現(xiàn)。

圖片來(lái)源：蘋(píng)果

長(zhǎng)遠(yuǎn)看，這種融合可能會(huì)讓「移動(dòng)芯片」和「桌面芯片」的概念在蘋(píng)果體系內(nèi)逐漸消失，剩下的只是不同尺寸和功耗下的 Apple Silicon。

其二，蘋(píng)果正在擺脫高通、博通的依賴(lài)，打造無(wú)線(xiàn)技術(shù)閉環(huán)。

除了正在開(kāi)發(fā)測(cè)試的 Apple C2 基帶，新款 Apple TV 和 HomePod mini 將首發(fā)帶來(lái)蘋(píng)果自研的全新 Wi-Fi /藍(lán)牙芯片。它們的共同特征是網(wǎng)絡(luò)連接對(duì)使用體驗(yàn)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，同時(shí)硬件結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，方便做大規(guī)模測(cè)試。

而這兩條新晉「自研芯片」線(xiàn)，核心戰(zhàn)場(chǎng)當(dāng)然不是電視盒子和智能音箱。一旦 iPhone、iPad、Mac 等核心設(shè)備都切換到自研基帶和連接芯片，蘋(píng)果就能在整個(gè)生態(tài)內(nèi)統(tǒng)一無(wú)線(xiàn)協(xié)議棧，從底層掌握延遲、功耗和穩(wěn)定性的改造可能。

關(guān)鍵在于，擺脫對(duì)高通、博通的依賴(lài)不僅意味著供應(yīng)鏈的獨(dú)立性，還為蘋(píng)果在多設(shè)備協(xié)同上提供了獨(dú)一無(wú)二的優(yōu)化空間。

圖片來(lái)源：蘋(píng)果

想象一下，當(dāng) AirPods、Mac、Apple Watch、HomePod、Apple TV 全部運(yùn)行同一套自研無(wú)線(xiàn)架構(gòu)時(shí)，跨設(shè)備無(wú)縫切換、低延遲投屏、甚至本地化的 AI 計(jì)算任務(wù)分發(fā)，都能在幾乎無(wú)延遲的條件下完成。這種「底層閉環(huán)」是蘋(píng)果生態(tài)過(guò)去、現(xiàn)在和未來(lái)最堅(jiān)固的基礎(chǔ)設(shè)施之一。

而其三，也是更關(guān)鍵的一點(diǎn)——Apple Intelligence 的硬件門(mén)檻正在被下放。

不管是 A19 Pro 用在新款 Studio Display，還是 A17 Pro 出現(xiàn)在 Apple TV 上，意義都不止性能提升。A17 Pro 具備足夠的 AI 加速性能，可以直接運(yùn)行蘋(píng)果新一代的本地 AI 功能，這標(biāo)志著 Apple Intelligence 不再是 iPhone 、iPad 以及 MacBook 等核心計(jì)算設(shè)備的「特權(quán)」，而是開(kāi)始向更多品類(lèi)、更多價(jià)位段的設(shè)備擴(kuò)散。

最直接的證據(jù)就是，Apple Intelligence 對(duì)于硬件設(shè)備的最低要求就是搭載 A17 Pro 的設(shè)備。

圖片來(lái)源：蘋(píng)果

而這種下放，一方面可以通過(guò)硬件升級(jí)提前鋪好跑 Apple Intelligence 的「算力底線(xiàn)」，確保未來(lái)功能發(fā)布時(shí)能覆蓋盡可能多的存量和新增設(shè)備；另一方面，把 AI 中樞從單一設(shè)備延伸到整個(gè)家庭或辦公空間，比如讓 Apple TV 成為 AI 交互中心之一，讓 HomePod 變成全屋的 AI 語(yǔ)音交互入口。

可以預(yù)見(jiàn)，Apple Intelligence 的迭代，將會(huì)伴隨著蘋(píng)果更多非核心計(jì)算設(shè)備上部署具備一定本地 AI 能力的芯片，讓它們不只是接收指令，而是能在一定程度進(jìn)行本地的自主執(zhí)行、分析甚至決策。

寫(xiě)在最后

從 iPhone 17 到 Vision Pro，再到 Apple TV 和 HomePod mini，這次系統(tǒng)代碼泄露的內(nèi)容幾乎把未來(lái)一兩年的蘋(píng)果芯片版圖都攤開(kāi)在了臺(tái)面上。但看似只是幾款新品的芯片信息，其實(shí)也在映射蘋(píng)果在產(chǎn)品線(xiàn)融合、自研底層、AI 普及化上的布局。

可以肯定的是，未來(lái)的 Apple Silicon 將不再是單一產(chǎn)品的性能標(biāo)簽，而可能是整個(gè)生態(tài)的「隱形操作系統(tǒng)」，支撐著硬件形態(tài)、交互方式乃至使用場(chǎng)景的持續(xù)演化。至于這種演化會(huì)在多大程度上改變用戶(hù)的日常體驗(yàn)，需要蘋(píng)果給出答案。

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