「IPO全觀察」欄目聚焦首次公開(kāi)募股公司，報(bào)道企業(yè)家創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷與成功故事，剖析公司商業(yè)模式和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，并揭秘VC、CVC等各方資本力量對(duì)公司的投資加持。

作者丨馮汝梅

編輯丨關(guān)雎

圖源丨Midjourney

近日，上海移芯通信科技股份有限公司（下稱“移芯通信”）正式向港交所遞交主板上市申請(qǐng)。

移芯通信成立于2017年，創(chuàng)始人劉石及其核心團(tuán)隊(duì)均源于被芯片行業(yè)內(nèi)稱為“黃埔軍?！钡腗arvell。目前，公司是除高通、海思、三星、MTK等行業(yè)巨頭外，少數(shù)具備蜂窩通信芯片全棧自研能力的廠商。

在萬(wàn)物互聯(lián)大潮中，公司已在NB-IoT芯片市場(chǎng)拿下全球38.4%的份額，穩(wěn)居全球第一；在Cat.1bis芯片市場(chǎng)占據(jù)22.7%的份額，位居全球第二。以總出貨量計(jì)，公司已位列中國(guó)第一、全球第三。

財(cái)務(wù)上也實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破：從2022年虧損近億元，到2024年首次盈利1239.5萬(wàn)元，完成了從高額研發(fā)投入期到業(yè)務(wù)規(guī)?；目缭健?025年上半年，公司業(yè)績(jī)持續(xù)向好，實(shí)現(xiàn)收入3.37億元，同比增長(zhǎng)13%；凈利潤(rùn)1685.3萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)26.59%。

軟銀愿景基金、啟明創(chuàng)投、凱輝基金、基石資本等知名機(jī)構(gòu)均為其股東，公司上市前已通過(guò)6輪融資累計(jì)募集超14億元資金。其中最新一輪融資是2022年完成的9.2億元C輪融資，本輪融資由軟銀愿景基金領(lǐng)投，創(chuàng)下當(dāng)時(shí)物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的融資規(guī)模紀(jì)錄，投后估值達(dá)65億元。

截至招股書(shū)披露的IPO前股權(quán)結(jié)構(gòu)，劉石直接持股16.23%，并通過(guò)兩大平臺(tái)間接控制16.56%股權(quán)，合計(jì)控制32.79%股權(quán)，是公司的控股股東。上海允谷是最大外部股東，持股13.03%；軟銀遠(yuǎn)景基金是第二大外部股東，持有8.79%。

01打造一款“中國(guó)芯”

2017年2月，當(dāng)全球科技巨頭們聚焦于智能手機(jī)和AI芯片時(shí)，劉石在上海張江創(chuàng)立了移芯通信。公司核心團(tuán)隊(duì)平均工作經(jīng)驗(yàn)超過(guò)10年，他們大多來(lái)自Marvell的移動(dòng)芯片核心部門(mén)——這曾是全球手機(jī)SoC的“夢(mèng)工廠”，曾推出多款量產(chǎn)手機(jī)SoC并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，累計(jì)出貨超2億部智能手機(jī)。

創(chuàng)始人劉石畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)，擁有電子工程學(xué)士與電路與系統(tǒng)碩士學(xué)位。在2000年畢業(yè)后的近二十年里，他先后在華為、展訊與Marvell歷練。尤其在Marvell期間，作為手機(jī)基帶芯片總架構(gòu)師及算法協(xié)議棧高級(jí)總監(jiān)，他主導(dǎo)了多代2G/3G/4G基帶芯片研發(fā)，親歷了手機(jī)芯片從攻堅(jiān)到商用的完整周期。

移芯通信創(chuàng)始人劉石

轉(zhuǎn)折發(fā)生在2015年9月，Marvell因在中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)不敵聯(lián)發(fā)科、展銳等廠商，業(yè)績(jī)大幅下滑，宣布收縮重組手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，中國(guó)區(qū)手機(jī)基帶團(tuán)隊(duì)隨之解散。

而后在2017年4月Marvell移動(dòng)部門(mén)被翱捷科技收購(gòu)時(shí)，劉石卻早已在2月創(chuàng)立了移芯通信。恰巧的是，移芯通信與Marvell中國(guó)當(dāng)時(shí)的總部同處張江高科技園區(qū)，相距僅約1.5公里。

當(dāng)時(shí)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)處于“缺芯少魂”的局面：高通、聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)高端，展銳等本土企業(yè)勉強(qiáng)守住中低端市場(chǎng)。核心IP、先進(jìn)制程、EDA工具與高端設(shè)備依賴進(jìn)口，設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)差距明顯。

面對(duì)這一局面，劉石的創(chuàng)業(yè)初衷清晰且堅(jiān)定。他曾在訪談中提到：“我們想做的，就是打造一款‘中國(guó)芯’，不僅能替代進(jìn)口，還能賣到全球去。”

與他同行的還有兩位Marvell前高管：原SoC總監(jiān)夏斌出任CTO，負(fù)責(zé)技術(shù)市場(chǎng)的熊海峰出任總裁。三人在Marvell并肩作戰(zhàn)多年，積累了從2G到4G的全鏈條經(jīng)驗(yàn)。

然而，創(chuàng)業(yè)維艱，尤以硬件為甚。芯片設(shè)計(jì)是資金與知識(shí)的雙重密集之地，一次流片失敗便可能耗盡所有資本。

2019年，正值公司首款NB-IoT芯片EC616量產(chǎn)的關(guān)鍵時(shí)期，夏斌和熊海峰卻接連選擇退出。2019年3月，夏斌撤資退出股東行列；一個(gè)月后，熊海峰也將大部分股權(quán)轉(zhuǎn)讓，并在不久后離開(kāi)，另起爐灶創(chuàng)立了泰矽微電子。

外部風(fēng)險(xiǎn)也接踵而至。2020年8月翱捷科技以“侵害技術(shù)秘密”為由，起訴移芯通信及劉石等5人，索賠合計(jì)2.35億元。移芯通信官方回應(yīng)稱該指控“不實(shí)”，并反訴翱捷科技“惡意訴訟”。經(jīng)過(guò)近四年的訴訟，法院最終駁回翱捷科技全部訴求，確認(rèn)移芯通信不構(gòu)成對(duì)翱捷科技技術(shù)秘密的侵害。

穿過(guò)內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)，劉石作為核心領(lǐng)袖和技術(shù)靈魂的地位更加穩(wěn)固。截至招股書(shū)簽署日，劉石直接持有公司16.23%的股份，并通過(guò)兩個(gè)員工持股平臺(tái)（砹亙成智、砹亙集薈）控制著約32.79%的表決權(quán)，是公司的控股股東。

02成為全球銷冠

創(chuàng)業(yè)初期，移芯通信選擇了一條“窄而深”的賽道：蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片，聚焦NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）——這是一種專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的低功耗廣域網(wǎng)技術(shù)。

從技術(shù)定義來(lái)看，蜂窩通信芯片是基于2G/3G/4G/5G標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的專用集成電路，用于實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備無(wú)線連接。其核心細(xì)分品類NB-IoT，相當(dāng)于為水表、煙霧報(bào)警器等設(shè)備定制的“2G網(wǎng)絡(luò)精簡(jiǎn)版”，兼具遠(yuǎn)程連接與超低功耗特性。

在當(dāng)時(shí)沒(méi)有成熟參考路徑的情況下，移芯通信僅用不到一年時(shí)間，就基于3GPP R14標(biāo)準(zhǔn)完成NB - IoT芯片EC616的流片，并在2019年6月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

這款芯片把功耗做到同類產(chǎn)品的1/5，把所需外圍元器件從近百顆降至二三十顆。這意味著，在電池供電場(chǎng)景下，設(shè)備壽命可獲得明顯延長(zhǎng)。例如，采用EC616的智能水表，電池壽命可以從兩三年延長(zhǎng)至五六年。

在NB-IoT量產(chǎn)落地的同時(shí)，移芯通信也在快速推進(jìn)Cat.1bis（中速物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)）芯片的研發(fā)，并在2021年實(shí)現(xiàn)首款Cat.1bis芯片EC618量產(chǎn)。這款產(chǎn)品填補(bǔ)了NB-IoT低速率與4G高速率之間的市場(chǎng)空白，適配共享單車、智能穿戴、車載終端等對(duì)傳輸速率有一定要求的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。

圖源：招股書(shū)

公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，在于對(duì)芯片“PPA”的極致平衡——即功耗（Power）、性能（Performance）、面積/成本（Area/Cost）。

具體而言，是在保障通信性能的前提下，實(shí)現(xiàn)功耗的顯著降低與集成度的大幅提升，從而延長(zhǎng)設(shè)備電池壽命并降低客戶整體物料成本。

這種優(yōu)勢(shì)在智能表計(jì)、共享單車、資產(chǎn)追蹤等領(lǐng)域形成了降維打擊。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，移芯通信已形成覆蓋低、中、高無(wú)線傳輸全速域的產(chǎn)品矩陣，應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋智能傳感器、AI玩具、移動(dòng)支付、可穿戴設(shè)備、網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)自動(dòng)化等多元領(lǐng)域。

移芯通信副總裁楊月啟曾打過(guò)一個(gè)比方：他們的芯片就像高度集成的“瑞士軍刀”，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的方案還像需要攜帶一堆零散工具的“工具箱”。

憑借這把“瑞士軍刀”，移芯通信迅速席卷市場(chǎng)。其NB-IoT芯片上市僅一年，即在新增市場(chǎng)訂單中躍居第一，2021年單月銷售訂單突破400萬(wàn)片。另?yè)?jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，以2024年出貨量計(jì)算，公司在蜂窩通信芯片行業(yè)位于中國(guó)第一、全球第三。同年，NB-IoT芯片出貨量達(dá)2630萬(wàn)片，以38.4%的市占率穩(wěn)居該賽道全球第一。

另一突破發(fā)生在海外。當(dāng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化時(shí)，移芯通信將目光投向了印度、東南亞、拉美等新興市場(chǎng)——這些地區(qū)正處于數(shù)字化基建狂潮中，對(duì)高性價(jià)比的物聯(lián)網(wǎng)方案需求迫切。為了加速出海布局，移芯通信還于2020年與高通達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，通過(guò)技術(shù)授權(quán)等方式進(jìn)一步拓寬海外市場(chǎng)通路。

憑借本地化的快速服務(wù)響應(yīng)和成本優(yōu)勢(shì)，移芯通信成為眾多海外模組廠商的首選。截至目前，公司不僅與移遠(yuǎn)、利爾達(dá)、芯訊通等頭部廠商達(dá)成深度合作，更覆蓋全球前十大模組廠商及國(guó)內(nèi)40余家主流模組企業(yè)，產(chǎn)品通過(guò)模組廠商賦能千行百業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備。

隨著產(chǎn)品在市場(chǎng)上的成功，移芯通信的財(cái)務(wù)表現(xiàn)逐漸改善。招股書(shū)顯示，2022年至2024年，公司收入分別約為4.1億元、5.33億元和5.52億元。

利潤(rùn)方面，公司經(jīng)歷了從虧損到盈利的轉(zhuǎn)折：2022年凈虧損9804.3萬(wàn)元，2023年虧損擴(kuò)大至1.59億元，但2024年成功扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1239.5萬(wàn)元。毛利率也呈現(xiàn)持續(xù)改善的趨勢(shì)：2022年約為-3.6%，2023年提升至8.9%，2024年進(jìn)一步增至22.3%，2025年上半年達(dá)到22.8%。

圖源：招股書(shū)

03三重命題：機(jī)遇、競(jìng)爭(zhēng)、風(fēng)險(xiǎn)

目前，全球蜂窩通信芯片市場(chǎng)處于高速增長(zhǎng)的藍(lán)海階段。根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，其出貨量由2020年的3.43億顆增長(zhǎng)至2024年的5.72億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)13.6%。隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步加速增長(zhǎng)，由2025年的6.53億顆增長(zhǎng)到2029年的10.01億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.9%。

圖源：招股書(shū)

但隨之而來(lái)的還有激烈的競(jìng)爭(zhēng)。國(guó)內(nèi)方面，紫光展銳、翱捷科技等同業(yè)在NB-IoT與Cat.1bis領(lǐng)域與其展開(kāi)激烈的份額爭(zhēng)奪，部分低端芯片的價(jià)格戰(zhàn)尤為激烈。在海外新興市場(chǎng)，以高通為代表的全球巨頭憑借專利壁壘與生態(tài)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)對(duì)下游模組客戶進(jìn)行滲透。移芯通信的海外業(yè)務(wù)收入占比已達(dá)68.6%，直面全球競(jìng)爭(zhēng)的壓力陡增。

公司自身挑戰(zhàn)也很突出，首先是客戶集中度過(guò)高。2025年上半年，前五大客戶貢獻(xiàn)了87.9%的收入。這種“把雞蛋放在少數(shù)籃子里”的模式，使公司對(duì)市場(chǎng)變化、客戶戰(zhàn)略調(diào)整或產(chǎn)品偏好轉(zhuǎn)變等因素導(dǎo)致的波動(dòng)極為敏感。

其次，是芯片設(shè)計(jì)公司典型的供應(yīng)鏈脆弱性。移芯通信采用“Fabless”（無(wú)晶圓廠）模式，只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，而將芯片的生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試全部外包。這種模式雖使公司能專注于高價(jià)值的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，但也帶來(lái)了供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。一旦全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)波動(dòng)，或代工廠產(chǎn)能緊張，公司的產(chǎn)品交付將面臨直接沖擊。

同時(shí)，為應(yīng)對(duì)未來(lái)增長(zhǎng)而提前囤積的芯片原材料（晶圓），也占用了大量現(xiàn)金流，導(dǎo)致公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流為負(fù)。根據(jù)招股書(shū)，截至2025年6月30日，移芯通信的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所用現(xiàn)金流量?jī)纛~為-1.456億元，主要原因是戰(zhàn)略存貨積累。存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)從2022年的52天逐步上升至2025年上半年的85天。

圖源：招股書(shū)

不過(guò)，盡管面臨挑戰(zhàn)，移芯通信的布局已指向更遠(yuǎn)的未來(lái)。公司計(jì)劃將上市募資用于豐富產(chǎn)品組合、拓展下游應(yīng)用、加強(qiáng)研發(fā)能力、品牌建設(shè)及海外市場(chǎng)開(kāi)拓。

基于現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)，移芯通信正在推進(jìn)多項(xiàng)面向未來(lái)的布局。除了即將推出的5G RedCap和eMBB芯片，公司還通過(guò)聚焦端側(cè)AI推進(jìn)Open CPU的能力，逐步切入金融支付、車載T-Box、工業(yè)自動(dòng)化等新興市場(chǎng)。在技術(shù)上，公司的布局將延伸至衛(wèi)星通信領(lǐng)域，構(gòu)建地面蜂窩網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星通信協(xié)同的“天地一體”連接能力。

上市后，移芯通信將繼續(xù)面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，但資本市場(chǎng)的加持或許能為它下一階段創(chuàng)新提供助力。

本文為創(chuàng)業(yè)邦原創(chuàng)，未經(jīng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載，否則創(chuàng)業(yè)邦將保留向其追究法律責(zé)任的權(quán)利。如需轉(zhuǎn)載或有任何疑問(wèn)，請(qǐng)聯(lián)系editor@cyzone.cn。