編者按：本文來(lái)自微信公眾號(hào) 半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank），作者：邵逸琦，創(chuàng)業(yè)邦經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載。

內(nèi)外交困，或許是目前三星掌門(mén)人李在镕的最好形容，曾在李健熙時(shí)代所向披靡的半導(dǎo)體帝國(guó)，正在迎來(lái)一波又一波的危機(jī)。

在晶圓代工領(lǐng)域，三星雖在3nm工藝上搶得“全球首發(fā)”，卻遲遲未能解決良率難題。客戶望而卻步，原本該屬于三星的AI芯片訂單，被臺(tái)積電一一收入囊中。而在AI核心戰(zhàn)場(chǎng)HBM上，SK海力士異軍突起，已成為英偉達(dá)的主要供應(yīng)商。三星的HBM3e產(chǎn)品雖在研發(fā)中取得進(jìn)展，卻因功耗和穩(wěn)定性問(wèn)題，始終無(wú)法打入主流市場(chǎng)。

遙望過(guò)去數(shù)十年時(shí)間，三星依靠在DRAM領(lǐng)域的技術(shù)積累和產(chǎn)能擴(kuò)張，穩(wěn)居全球存儲(chǔ)市場(chǎng)第一，但在AI、大數(shù)據(jù)和自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用崛起之際，臺(tái)積電和海力士等對(duì)手迅速崛起，在市場(chǎng)和技術(shù)上完成了反超。

曾經(jīng)不可一世的三星，如今卻陷入到了迷茫之中。

代工和存儲(chǔ)的兩難

首先要說(shuō)明的是，三星電子作為一個(gè)大型集團(tuán)，今年第一季度的表現(xiàn)非常好，該季度銷(xiāo)售額達(dá)到79萬(wàn)億韓元（約合550億美元），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)6.6萬(wàn)億韓元，超出了主要證券公司的預(yù)期，銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)9.84%，但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)略有下降。

這背后一方面是服務(wù)器 DRAM 出貨量強(qiáng)勁，部分抵消了傳統(tǒng) DRAM 和 NAND Flash 價(jià)格的下滑，另一方面三星今年 1 月推出的 Galaxy S25 的不俗銷(xiāo)量，搶在新關(guān)稅到來(lái)前吃了一波紅利。

但對(duì)于第二季度的三星來(lái)說(shuō)，就沒(méi)有太多好消息了，一方面第一季度已經(jīng)透支了一部分北美手機(jī)市場(chǎng)的需求，新關(guān)稅的到來(lái)可能會(huì)讓三星手機(jī)出貨量出現(xiàn)下跌，而在另一方面的DRAM市場(chǎng)中，三星已經(jīng)失去了三十多年的龍頭地位，拱手讓給了SK海力士。

根據(jù)市場(chǎng)研究公司 Counterpoint Research 周三發(fā)布的新分析，SK 海力士首次奪得全球 DRAM 市場(chǎng)第一名，今年第一季度，SK 海力士占據(jù)了全球 DRAM 市場(chǎng)的 36%，超過(guò)三星電子的 34% 和美光的 25%。

據(jù)了解，SK 海力士崛起的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素是其在高帶寬內(nèi)存 (HBM) 領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，其在該市場(chǎng)中占據(jù)了 70% 的市場(chǎng)份額。

而根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，三星在 2023 年第四季度以 39.3% 的份額領(lǐng)先，其次是 SK 海力士，份額為 36.6%。這也就是說(shuō)，三星的份額環(huán)比下降了 1.8 個(gè)百分點(diǎn)，而 SK 海力士增長(zhǎng)了 2.2 個(gè)百分點(diǎn)。

先來(lái)說(shuō)HBM，由于在HBM封裝工藝上，三星和海力士選擇了不同路徑，后者的回流焊成型底部填充(MR-MUF)方法占據(jù)了技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其在HBM良率和溫度控制上表現(xiàn)更好，反饋到市場(chǎng)中，就是海力士吃下了絕大部分英偉達(dá)訂單。

再來(lái)說(shuō)DRAM，三星過(guò)去在DRAM領(lǐng)域長(zhǎng)期領(lǐng)先，關(guān)鍵在于其微縮工藝技術(shù)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。然而，這一局面在第四代10納米工藝(1a)時(shí)發(fā)生轉(zhuǎn)折。2021年1月，美光率先量產(chǎn)10納米級(jí)第四代DRAM，打破了三星的絕對(duì)統(tǒng)治。隨著工藝進(jìn)入深度10納米級(jí)，傳統(tǒng)氟化氬(ArF)光刻技術(shù)達(dá)到極限，三星、SK海力士和美光的技術(shù)水平逐漸趨同。

盡管三星在2023年5月率先量產(chǎn)第五代(1b)DDR5 DRAM，但這一領(lǐng)先僅維持了短暫時(shí)間。今年8月，SK海力士宣布成功開(kāi)發(fā)第六代(1c)16Gb DDR5 DRAM，再次奪得技術(shù)領(lǐng)先地位。三星在DRAM領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)正在被迅速侵蝕。

最后是NAND，三星同樣面臨SK海力士的強(qiáng)力挑戰(zhàn)。盡管三星是最早將NAND單元從水平排列轉(zhuǎn)為垂直堆疊的技術(shù)開(kāi)創(chuàng)者(2013年推出"V-NAND")，但如今卻在堆疊層數(shù)競(jìng)賽中落后。

SK海力士已率先推出300層NAND產(chǎn)品，并正加速擴(kuò)展以企業(yè)級(jí)SSD(eSSD)為核心的NAND競(jìng)爭(zhēng)力。AI數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能SSD的需求激增，使SK海力士旗下Solidigm憑借四階單元(QLC)NAND技術(shù)迅速擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

三星計(jì)劃跳過(guò)300層NAND，直接研發(fā)400層的BV NAND(Bonding Vertical NAND)，目標(biāo)2026年量產(chǎn)。這一產(chǎn)品結(jié)合了垂直堆疊技術(shù)和新型接合技術(shù)，旨在實(shí)現(xiàn)更高的存儲(chǔ)密度和散熱性能。然而，三星目前在堆疊技術(shù)上的劣勢(shì)已經(jīng)形成，短期內(nèi)難以扭轉(zhuǎn)局面。

HBM、DRAM和NAND在技術(shù)上的落后，最終導(dǎo)致了三星在這三大市場(chǎng)中的份額不斷衰退。

存儲(chǔ)面臨危機(jī)，代工市場(chǎng)更是問(wèn)題接連不斷。

為了追趕臺(tái)積電，三星在3nm節(jié)點(diǎn)大膽采用GAAFET技術(shù)，試圖以更低功耗和更高性能搶占先機(jī)。然而，這一技術(shù)冒險(xiǎn)卻成為其潰敗的導(dǎo)火索。量產(chǎn)數(shù)據(jù)顯示，三星3nm工藝良率僅為10%-20%，意味著每生產(chǎn)10片晶圓就有8片以上成為廢品。低良率導(dǎo)致高通、英偉達(dá)等大客戶轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，甚至三星自家旗艦手機(jī)也未敢采用該工藝。

更嚴(yán)峻的是，三星的2nm制程同樣受困于良率問(wèn)題，原計(jì)劃2027年量產(chǎn)的1.4nm工藝（SF1.4）因技術(shù)瓶頸可能被取消。相比之下，臺(tái)積電憑借3nm穩(wěn)定良率已拿下蘋(píng)果訂單，并計(jì)劃2025年推進(jìn)2nm量產(chǎn)，進(jìn)一步拉開(kāi)技術(shù)差距。

除此之外，中國(guó)大陸廠商以成熟制程為主戰(zhàn)場(chǎng)，開(kāi)始逐步蠶食市場(chǎng)份額，也讓三星在成熟工藝領(lǐng)域陷入了被動(dòng)。

各類(lèi)問(wèn)題不斷浮現(xiàn)，使得三星的代工市場(chǎng)份額從2021年的20%驟降至2024年第三季度的9.3%，幾乎腰斬，而根據(jù)三星內(nèi)部的預(yù)計(jì)，代工部門(mén)2024年?duì)I業(yè)虧損約4萬(wàn)億韓元，2025年虧損將進(jìn)一步擴(kuò)大至5萬(wàn)億韓元以上。

從存儲(chǔ)到代工，兩大半導(dǎo)體部門(mén)同時(shí)爆出大量問(wèn)題，讓三星陷入到了一道保大還是保小的兩難選擇題當(dāng)中。

“英特爾”困境

為什么不可一世的三星現(xiàn)在混的這么慘？這個(gè)問(wèn)題的答案恐怕還要在過(guò)去的十年時(shí)間里尋找。

“只要是三星做的，就是不一樣?！边@是20世紀(jì)90年代中期風(fēng)靡一時(shí)的三星廣告語(yǔ)，但那時(shí)只能在韓國(guó)國(guó)內(nèi)奏效。放眼全球市場(chǎng)，當(dāng)時(shí)的三星不過(guò)是二三流的家電制造商。然而，三星卻有著自己的“底氣”——在尖端技術(shù)上，整個(gè)集團(tuán)投入了足以動(dòng)搖根基的巨額資金。這些技術(shù)從2000年代后期開(kāi)始帶來(lái)巨大的利潤(rùn)，使得三星電子躍升為全球頂尖企業(yè)。

“只要是三星做的，就是不一樣”這個(gè)口號(hào)，經(jīng)過(guò)多年投資，最終得以驗(yàn)證。由此打造出的“技術(shù)的三星”，如今卻在技術(shù)上開(kāi)始落后。2023年10月8日，三星電子DS部門(mén)主管全永鉉出面道歉：“對(duì)公司根本性的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力乃至未來(lái)發(fā)展造成擔(dān)憂。我們會(huì)恢復(fù)技術(shù)的根本競(jìng)爭(zhēng)力?！边@番話，無(wú)異于承認(rèn)了技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的退步。

眾多媒體和專家都在探討“三星危機(jī)”的成因，意見(jiàn)眾多。其中最被廣泛指出的一點(diǎn)是：三星電子的經(jīng)營(yíng)基調(diào)已經(jīng)轉(zhuǎn)向“以財(cái)務(wù)為中心”。

“財(cái)務(wù)優(yōu)先”帶來(lái)的弊端，有一個(gè)典型的案例。在KBS記者徐永敏的著作《三星電子信號(hào)》中提到，2023年下半年一位三星相關(guān)人士透露，HBM是三星“從10年前就開(kāi)始研究的技術(shù)”。但真正的投資和開(kāi)發(fā)卻遲遲沒(méi)有啟動(dòng)。當(dāng)時(shí)，“誰(shuí)會(huì)買(mǎi)？”——即市場(chǎng)需求尚不明朗。為了量產(chǎn)HBM，必須構(gòu)建復(fù)雜的工藝流程線，投入巨大。但在需求不確定、成本又高的情況下強(qiáng)行投資，只會(huì)導(dǎo)致短期“收益率”下滑。也就無(wú)法編制出“即將帶來(lái)巨額利潤(rùn)、回報(bào)股東”的財(cái)務(wù)報(bào)表。換句話說(shuō)，為了展示出高盈利的財(cái)務(wù)指標(biāo)，必須放棄HBM這張牌。

三星既有錢(qián)，又有技術(shù)，也不缺工程師。但如果不能立即改善財(cái)務(wù)報(bào)表，那HBM開(kāi)發(fā)又有何用？相比技術(shù)發(fā)展，短期利潤(rùn)才是最重要的。

值得注意的是，三星轉(zhuǎn)向“重視財(cái)務(wù)”的經(jīng)營(yíng)方式，大約始于2015年前后。從三星電子的財(cái)務(wù)報(bào)表來(lái)看，2014-2015年成了一個(gè)分水嶺，公司對(duì)股東的回饋大幅增長(zhǎng)。根據(jù)年報(bào)數(shù)據(jù)，三星電子2010-2013年間的現(xiàn)金股息總額，僅占凈利潤(rùn)（即營(yíng)業(yè)收入扣除各項(xiàng)費(fèi)用和稅金后的剩余金額）的5~9%。這段時(shí)間幾乎沒(méi)有進(jìn)行股票回購(gòu)。而用于研發(fā)和“有形資產(chǎn)購(gòu)置（即設(shè)備投資）”的金額，最高分別是現(xiàn)金分紅總額的12倍和26倍。也就是說(shuō)，當(dāng)時(shí)三星幾乎將可動(dòng)用的資金全投入到了研發(fā)與設(shè)備投資中。

在這之后數(shù)年，到了2017年第二季度，三星電子在營(yíng)業(yè)利潤(rùn)上超越蘋(píng)果，登上全球制造業(yè)企業(yè)利潤(rùn)榜首?！度A爾街日?qǐng)?bào)》當(dāng)時(shí)在相關(guān)報(bào)道中用了這樣的標(biāo)題：“世界上最賺錢(qián)的科技公司？不是蘋(píng)果?！边@道問(wèn)題的答案，是三星電子。

但事實(shí)上，從2014年李健熙倒下、繼承布局全面啟動(dòng)的那一年起，三星電子的經(jīng)營(yíng)基調(diào)就已發(fā)生劇變。三星電子將2014年的總分紅從2013年的約2萬(wàn)億韓元提高至3萬(wàn)億韓元，并斥資2.4萬(wàn)億韓元回購(gòu)并注銷(xiāo)自家股票，2014年的股東回饋資金高達(dá)5.4萬(wàn)億韓元，是前一年的兩倍多。而從2015年到2017年，連續(xù)三年分別回購(gòu)并注銷(xiāo)了4.3萬(wàn)億韓元、7.1萬(wàn)億韓元和9.2萬(wàn)億韓元的自家股份，不僅如此，年度分紅也逐年大幅提升。

當(dāng)時(shí)發(fā)布的《三星公司治理結(jié)構(gòu)報(bào)告》中明確了“股東回饋原則”：將自由現(xiàn)金流（FCF）的50%（盡管當(dāng)時(shí)激進(jìn)投資者Elliott要求的是75%）作為資金來(lái)源，每年定期分紅金額定為9.6萬(wàn)億韓元。相比2010～2013年每年區(qū)區(qū)1萬(wàn)億韓元出頭的分紅，這是約9倍的增幅。如有盈余資金，則進(jìn)一步回饋股東。從2018年開(kāi)始，三星電子每年進(jìn)行9.6萬(wàn)億～9.8萬(wàn)億韓元的定期分紅。特別是在2020年，還額外發(fā)放了10.7萬(wàn)億韓元的特別分紅，加上定期分紅，共向股東支付了20萬(wàn)億韓元。

即便到了2019年，因半導(dǎo)體價(jià)格暴跌以及美國(guó)對(duì)中國(guó)的遏制導(dǎo)致三星電子營(yíng)業(yè)利潤(rùn)腰斬，該公司仍遵守承諾，發(fā)放了9.6萬(wàn)億韓元的分紅。而同期設(shè)備投資則削減了約4萬(wàn)億韓元。到了2023年，三星電子出現(xiàn)超過(guò)11萬(wàn)億韓元的營(yíng)業(yè)虧損，未繳納任何公司稅，但仍拼盡全力維持9.8萬(wàn)億韓元的分紅承諾。

對(duì)比2010年以來(lái)三星電子發(fā)放的股東回饋資金（分紅+自社股票回購(gòu)與注銷(xiāo)）與凈利潤(rùn)，可以粗略估算出該公司經(jīng)營(yíng)方針的急劇轉(zhuǎn)變。2010～2013年，每年僅將凈利潤(rùn)的5～9%回饋給股東。2014年起，這一比例躍升至20%以上，此后基本保持在30%～40%之間。2020年更是高達(dá)77%。

2010～2013年間，三星電子的研發(fā)費(fèi)用是總分紅的6～12倍；而在最近7～8年，這一比例已降至1～3倍。設(shè)備投資也從分紅的10～26倍，降至最近的2～6倍。

研發(fā)費(fèi)用的同比增長(zhǎng)率在2010年代初一度高達(dá)24%；但2015～2016年卻轉(zhuǎn)為負(fù)增長(zhǎng)（較前一年下降），最近幾年則徘徊在5%～10%出頭的水平。這表明三星電子的經(jīng)營(yíng)重心已明顯傾斜。

2024年11月，三星電子宣布將在接下來(lái)一年內(nèi)回購(gòu)并注銷(xiāo)總額達(dá)10萬(wàn)億韓元的自家股票。這或許是因?yàn)樵摴竟蓛r(jià)在年初一度逼近8萬(wàn)韓元，至11月卻跌至5萬(wàn)韓元出頭。將這10萬(wàn)億韓元用于回購(gòu)自家股份而非研發(fā)、設(shè)備投資或并購(gòu)，的確能在短期內(nèi)提升盈利指標(biāo)和股價(jià)。

是不是覺(jué)得這些操作有些熟悉？沒(méi)錯(cuò)，和大洋彼岸的英特爾如出一轍。

20世紀(jì)90年代末至21世紀(jì)初，美國(guó)商業(yè)界掀起了一股對(duì)金融化和股東價(jià)值的狂熱追求——這一趨勢(shì)被經(jīng)濟(jì)學(xué)家兼商業(yè)歷史學(xué)家威廉·拉佐尼克（William Lazonick）深入研究。企業(yè)價(jià)值評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)發(fā)生了根本性轉(zhuǎn)變：不再以產(chǎn)品質(zhì)量和領(lǐng)導(dǎo)力為依歸，而是以股東收益的數(shù)量和速度為核心指標(biāo)。

這種短期利潤(rùn)驅(qū)動(dòng)的思維模式在眾多大型企業(yè)中得到體現(xiàn)。曾經(jīng)以技術(shù)創(chuàng)新著稱的英特爾，逐漸將戰(zhàn)略重心從前沿研發(fā)轉(zhuǎn)向提升股東回報(bào)，主要手段便是進(jìn)行股票回購(gòu)——本質(zhì)上是通過(guò)人為操縱公司股價(jià)來(lái)為股東創(chuàng)造即時(shí)價(jià)值。

這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)致英特爾開(kāi)始走向衰落，恰如拉佐尼克關(guān)于股東價(jià)值意識(shí)形態(tài)的研究所反復(fù)證明的：金融化與創(chuàng)新之間存在根本沖突。據(jù)拉佐尼克統(tǒng)計(jì)："2001年至2020年間，英特爾不僅支付了680億美元股息（占凈收入的35%），還耗資1280億美元用于股票回購(gòu)（占凈收入的64%）。"這些巨額資金本可投入創(chuàng)新研發(fā)、人才培養(yǎng)與保留及其他戰(zhàn)略領(lǐng)域，卻被用于短期財(cái)務(wù)操作。

英特爾將短期財(cái)務(wù)收益置于長(zhǎng)期創(chuàng)新戰(zhàn)略之上的決策，不僅削弱了其制造能力，更嚴(yán)重?fù)p害了芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。如今英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)的持續(xù)衰退，正是這一戰(zhàn)略失誤的最有力佐證。

三星曾經(jīng)滿懷雄心將蘋(píng)果視為學(xué)習(xí)標(biāo)桿和超越目標(biāo)，卻在戰(zhàn)略執(zhí)行過(guò)程中步入了與英特爾驚人相似的陷阱。從創(chuàng)新者到跟隨者，從產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)到市場(chǎng)份額萎縮，這家韓國(guó)科技巨頭的軌跡轉(zhuǎn)變令人唏噓不已。

臥薪嘗膽？

對(duì)于三星而言，當(dāng)務(wù)之急就是走出困境，重塑技術(shù)領(lǐng)先的形象，而代工部門(mén)，似乎成為了一個(gè)可以暫時(shí)舍棄的對(duì)象。

據(jù)韓媒4月報(bào)道，三星電子DS部門(mén)于本月2日面向晶圓代工（Foundry）業(yè)務(wù)部門(mén)的工藝、設(shè)備、制造等領(lǐng)域員工發(fā)布了“機(jī)動(dòng)崗位發(fā)布”（Job Posting）通知，計(jì)劃將部分員工調(diào)往內(nèi)存制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究所、全球制造與基礎(chǔ)設(shè)施總管等部門(mén)，每個(gè)部門(mén)調(diào)配人數(shù)都達(dá)到兩位數(shù)以上。

此次人力調(diào)配的核心目標(biāo)是增強(qiáng)HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。內(nèi)存制造技術(shù)中心將重點(diǎn)提升“搶占下一代HBM市場(chǎng)的能力”，半導(dǎo)體研究所則專注于“加強(qiáng)HBM及封裝技術(shù)的研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)力”，而全球制造與基礎(chǔ)設(shè)施總管部門(mén)則致力于“增強(qiáng)HBM及新產(chǎn)品的量測(cè)、分析與設(shè)備技術(shù)實(shí)力”。

知情人士透露，三星電子已向晶圓代工事業(yè)部?jī)?nèi)部員工發(fā)出標(biāo)題為“應(yīng)對(duì)HBM及下一代DRAM等新型內(nèi)存產(chǎn)品生產(chǎn)的緊急增員”郵件，正式啟動(dòng)此次崗位調(diào)整?！邦A(yù)計(jì)三星將在HBM4等下一代產(chǎn)品的量產(chǎn)節(jié)奏上顯著加快。”

實(shí)際上，若無(wú)法贏得蘋(píng)果、高通等重量級(jí)客戶的訂單支持，三星的代工業(yè)務(wù)只會(huì)持續(xù)陷入虧損泥潭，財(cái)務(wù)狀況難以好轉(zhuǎn)。在此困境下，三星戰(zhàn)略性地調(diào)整業(yè)務(wù)重心實(shí)屬無(wú)可厚非的務(wù)實(shí)之舉。

當(dāng)然，三星也并非全盤(pán)放棄先進(jìn)工藝的研發(fā)，據(jù)韓媒近日?qǐng)?bào)道，三星電子已組建由2nm等前沿技術(shù)人才組成的項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，正式啟動(dòng)1nm工藝研發(fā)。

值得關(guān)注的是，根據(jù)三星現(xiàn)有路線圖，其最先進(jìn)制程為計(jì)劃2027年量產(chǎn)的1.4nm，但此前韓媒已傳出消息，1.4納米可能因無(wú)法達(dá)到預(yù)期目標(biāo)而被取消，3納米工藝存在良率不足的問(wèn)題，而7納米和5納米生產(chǎn)線也因產(chǎn)能未被充分利用而關(guān)閉，

據(jù)了解，三星的1納米工藝將引入高NA EUV等新設(shè)備，目標(biāo)是2029年后量產(chǎn)，這也意味著三星針對(duì)已有代工路線圖再度進(jìn)行了修改。

奮斗了十幾年的代工市場(chǎng)尚且如此，這也不禁讓人疑惑：縱使三星全力以赴、投入全部資源與戰(zhàn)略注意力，真的能在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的DRAM市場(chǎng)中重新奪回霸主地位嗎？

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