編者按：本文來自微信公眾號價值研究所價值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo），創(chuàng)業(yè)邦經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載。
4月24日，據(jù)36氪報道，前壁仞科技海外團隊AI方向負責(zé)人孫成坤近日加盟OPPO旗下芯片設(shè)計公司哲庫，擔(dān)任NPU芯片中心負責(zé)人，直接向OPPO CTO劉君匯報。
作為國產(chǎn)GPU賽道的佼佼者，壁仞科技在通用計算體系、軟硬件平臺建設(shè)、智能計算一體化、云端通用智能計算等領(lǐng)域都有深厚的技術(shù)積累。作為海外AI團隊負責(zé)人的孫成坤，則在AI算力研發(fā)方面有豐富經(jīng)驗。
哲庫在OPPO自研芯片計劃中，有著舉足輕重的地位，也是OPPO馬里亞納計劃的執(zhí)行團隊，現(xiàn)有研發(fā)人員超過2000人。目前，馬里亞納X芯片已先后搭載在Find X5、Find X6和Reno 9系列的高端機型中。提高AI算力，或?qū)⒊蔀轳R里亞納系列芯片后續(xù)重點任務(wù)。
忙著招攬人才的OPPO，想為自己的造芯大計增添更多致勝砝碼。但造芯七年，OPPO遇到的麻煩遠不止人才緊缺。對標(biāo)蘋果、三星，本土廠商想徹底治愈“芯病”，還需要更多時間。
圖片來自O(shè)PPO官方微博
造芯七年OPPO的成就與挑戰(zhàn)
OPPO造芯計劃，最早可以追溯到2017年。那年年底，OPPO在上海成立瑾盛通信科技有限公司，由OPPO聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁金樂出任總經(jīng)理。在此之前，金樂一直擔(dān)任OPPO工業(yè)設(shè)計中心負責(zé)人，具備豐富的研發(fā)經(jīng)驗。成立之后，謹盛通信立馬開展大規(guī)模招聘，面向全國各地招攬研發(fā)人才。
2018年，OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永宣布將研發(fā)資金從40億提升至100億元，并承諾逐年加大投入。外界普遍認為，新增的這部分資金將主要投入芯片研發(fā)工程。公開資料顯示，那年年底謹盛通信的員工數(shù)量約為150人，超過了小米旗下的松果電子。
謹盛通信辦公室選址在上海徐匯綠地中心，毗鄰聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭，OPPO的野心昭然若揭。不過彼時羽翼尚未豐滿的OPPO不會和芯片大廠對著干。相反，OPPO知道自己短時間內(nèi)離不開芯片廠商，研發(fā)芯片也需要后者的支持，因此抓緊時間鞏固自己的朋友圈。
2018年11月，OPPO領(lǐng)頭簽署VOOC閃充專利許可協(xié)議，拉來了4家芯片設(shè)計公司加盟，并在次年將簽約企業(yè)增加到9家。簽約企業(yè)中，上海新進半導(dǎo)體等廠商都成為OPPO的重要合作伙伴，被后者納入芯片生態(tài)鏈中。在后期的研發(fā)中，這些盟友也發(fā)揮了重要作用。
總的來說，2017-2019這幾年是OPPO造芯計劃的啟動期。在啟動階段，外界最關(guān)注的并不是研發(fā)成果。OPPO首先要做好準備工作，為造芯這場馬拉松競賽打好地基——成立子公司儲備人才和技術(shù)、準備啟動資金、廣結(jié)盟友三部曲下來，OPPO的階段性任務(wù)算是圓滿完成了。
時間來到2019年，OPPO又在上海成立一家子公司哲庫科技有限公司——也就是現(xiàn)在OPPO芯片研發(fā)項目的主力。自此之后，OPPO的造芯計劃進入加速期，任務(wù)變得更具體：搶高端人才、申請技術(shù)專利，并制定長期戰(zhàn)略。如今為人熟知的馬里亞納計劃，也是在這一時期正式發(fā)布。
這個階段，OPPO拿出了不少成果：2019年11月拿下首款獲得歐盟知識產(chǎn)權(quán)局認證的OPPO M1芯片商標(biāo)，并推出自研輔助運算芯片組；哲庫的研發(fā)范圍逐步擴大至SoC、5G Modem、ISP和電源管理IC，專注為高端旗艦機型服務(wù)。
與此同時，OPPO的投入和研發(fā)團隊規(guī)模也是逐年遞增。2020年，OPPO宣布為在未來三年投入500億元研發(fā)資金為馬里亞納計劃保駕護航，其中光是人才招募就預(yù)計花費8億元。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，2020年初哲庫的員工超過2000人，在成立兩年內(nèi)實現(xiàn)翻倍。其中，80%的員工為擁有5年以上從業(yè)經(jīng)驗的芯片工程師。
雖然疫情的爆發(fā)重創(chuàng)全球經(jīng)濟，也給OPPO帶來一些挑戰(zhàn)，但馬里亞納計劃并未因此停滯。2021年12月14日，OPPO年度INNO DAY未來科技大會上，首款影像處理NPU芯片MariSilicon X正式發(fā)布，這也是OPPO自研芯片計劃的重要里程碑。
采用6nm先進制程，號稱全球第一顆專為影像而生的專用NPU芯片，用AI技術(shù)解決傳統(tǒng)手機的攝影難題……在發(fā)布會上OPPO芯片高級總監(jiān)姜波用這一大段話來描述MariSilicon X的特點和優(yōu)勢。MariSilicon X的面世，無疑鞏固了OPPO在影像功能方面的長處。
然而，外界對于OPPO造芯計劃還有很多疑問：為什么選擇NPU而不是SoC，影像專用芯片到底算不算核心技術(shù)，前期廣泛宣傳的AI技術(shù)應(yīng)用如何？
事實上，花四年時間造出MariSilicon X，并制定馬里亞納計劃，OPPO的第二階段任務(wù)已經(jīng)完成得很不錯。上述疑問，正是OPPO第三階段需要解答的問題：芯片是造出來了，但能否增強OPPO的核心競爭力？
華米OV各有煩惱自研芯片真是解憂良藥？
以2021年MariSilicon X面世為分界點，OPPO開始面對外界更嚴苛的審視。
如果說芯片行業(yè)也有鄙視鏈的話，能集成多種處理器、存儲器和控制單元的SoC系統(tǒng)級芯片必然站在頂端，ISP圖像信號處理芯片、NPU影像專用芯片的含金量則面臨不同程度的爭議。
OPPO現(xiàn)在的難點就在于，讓用戶相信MariSilicon X芯片是OPPO的獨特優(yōu)勢——換句話說，馬里亞納芯片至少要給OPPO漲價的勇氣，成為其高端機型的新賣點。
作為一家手機廠商，OPPO只能用產(chǎn)品說話。目前，OPPO旗下的Find X5/X6、Reno 8/9系列高端旗艦機型都搭載MariSilicon X芯片，去年2月發(fā)布的Find X5 Pro在上線之前最受關(guān)注。
從口碑來看，用戶褒貶不一。但從市場反饋來看，馬里亞納芯片沒有起到為Find X5系列提高售價和保值度的作用。截止去年三季度末，上市半年左右的OPPO Find X5系列價格較發(fā)售價低了超過1300元，掉價幅度甚至高于2021年底發(fā)布的OPPO Find N系列。
（OPPO Find X5 Pro在各大電商平臺的實時售價）
消費者的固有認知短時間內(nèi)難以扭轉(zhuǎn)，NPU芯片能否成為一臺手機的加分項乃至核心競爭力，在未來很長一段時間里仍會面臨爭議。
不過OPPO肯定不會輕易被擊倒。此次招攬孫成坤，OPPO或許是想從AI技術(shù)上尋找突破口，進一步增強算力。此外，也有消息稱OPPO將在明年推出自研SoC芯片，擴大自研芯片版圖。
不久前剛發(fā)布的OPPO Find X6系列，同樣搭載馬里亞納X影像芯片，并且采用的是4nm先進制程工藝和獨家影像算法，性能、算力都比上一代產(chǎn)品更為出色?？梢钥闯?，OPPO并未放棄自己的路線，仍在死磕圖像NPU。
然而，孫成坤的加盟也好，自研SoC也罷，都是未經(jīng)證實的傳言。OPPO Find X6系列市場反饋如何，也需要時間觀察。造芯計劃的第三階段，距離終點還很遠。
無獨有偶，小米、vivo、華為、榮耀等本土手機廠商也在積極造芯。這幾家手機廠商的造芯大計各有側(cè)重點，但目標(biāo)是一致的——靠自研芯片提升性能與售價區(qū)間，擺脫對芯片廠商的依賴，構(gòu)筑自己的核心競爭力。
華為受不可抗力影響，海思芯片的處境過于特殊，在此不再贅述。小米、vivo的境遇，倒是和OPPO有幾番相似——同樣想繞開難度最大的SoC另辟蹊徑，同樣啟動多年、投入巨資，也同樣面臨市場的考驗。
本月發(fā)布的小米13 Ultra配備了小米自研澎湃P2智能快充芯片和G1電池管理芯片，但外界最關(guān)注的S系列處理器仍未見蹤影。要知道，小米早就明確了以ISP為起點，逐步切入SoC領(lǐng)域的自研芯片路線。但備受關(guān)注的S系列芯片遲遲沒有新消息，也說明小米遇到的技術(shù)難點遠比想象中多。
Vivo則在去年11月的“雙芯X影像技術(shù)溝通會”上介紹了V2自研芯片和AI-ISP架構(gòu)，今年推出的vivo X Flod2就搭載了新款V2芯片。不過和OPPO一樣，vivo V系列芯片同樣將影像功能視為主要賣點。
V2芯片對內(nèi)存單元、AI計算單元和圖像處理單元的升級，確實誠意十足。但和OPPO馬里亞納X芯片一樣，單純的影像功能升級未必能說服挑剔的用戶。
以蘋果、三星為標(biāo)桿，自研芯片確實是本土手機廠商的必然選擇。但現(xiàn)階段，OPPO、vivo、小米的自研芯片尚未進入核心領(lǐng)域。真要趕超蘋果、三星，還有很長的路要走。
對標(biāo)蘋果三星本土廠商距離治愈“芯病”還差幾步？
事實上，強如蘋果、三星一樣有難以攻克的關(guān)卡。
蘋果永恒的痛，是5G基帶芯片。去年6月，知名分析師郭明錤透露，蘋果5G基帶芯片研發(fā)“可能已經(jīng)失敗”，高通仍是新一代iPhone 5G芯片的主要供應(yīng)商。此時距離蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務(wù)、投入巨資研發(fā)5G基帶芯片，已經(jīng)過去近四年時間。
三星的處境更加尷尬——自研Exynos芯片性能遭遇各方質(zhì)疑，連自家手機都要轉(zhuǎn)投高通驍龍芯片的懷抱了。
在2009年推出S5PC110芯片（后來改名為Exynos 3110）后，三星不斷加碼自研芯片工程，并應(yīng)用到歷代Galaxy旗艦機型中。然而，放棄ARM架構(gòu)、自研貓鼬架構(gòu)成為三星自研芯片由盛轉(zhuǎn)衰的轉(zhuǎn)折點。這個投入170億美元研發(fā)的新架構(gòu)非但沒有幫助Exynos提高性能，反倒帶來了機身嚴重發(fā)熱等問題。隨著時間推移，三星Exynos的應(yīng)用范圍不斷縮小。
不過比起國內(nèi)一眾手機廠商，蘋果、三星的技術(shù)儲備還是突出很多，家底也更加豐厚。
蘋果遲遲無法邁過5G基帶芯片這道坎，卻也沒耽誤A系列和M系列芯片的研發(fā)。3月底，有供應(yīng)鏈消息稱今年秋季發(fā)布的iPhone 15將搭載蘋果最新研發(fā)的A 17芯片，采用臺積電的3nm先進制程工藝。
如果傳聞屬實，A 17將成為全球首款采用3nm工藝生產(chǎn)的手機芯片，業(yè)績雙雙承壓的蘋果和臺積電可謂相互救贖。外媒同時曝光了A 17芯片的部分性能參數(shù)，數(shù)據(jù)令人矚目。其中，工程機單核跑分3986，多核分數(shù)更是達到8841，分別較iPhone 14 Pro高出60%和40%。
馬里亞納MariSilicon X發(fā)布時，陳明永稱其AI算力可以比肩蘋果。時至今日，對標(biāo)蘋果仍是大多數(shù)手機廠商的目標(biāo)。但它們應(yīng)該從蘋果身上學(xué)會的，或許不僅僅是設(shè)計理念，還有研發(fā)戰(zhàn)略——揚長避短、堅持長期主義，解決用戶痛點才是造芯的終極使命。
短時間內(nèi)，OPPO們確實沒辦法拿出對標(biāo)蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科的系統(tǒng)芯片。但對于OPPO、vivo、小米們來說，以影像、充電等功能為切入口，已經(jīng)可以滿足部分用戶的升級需求——畢竟OPPO、vivo一直強在影像功能，自研ISP、NPU芯片能進一步放大它們的優(yōu)勢。
對蘋果的用戶來說，性能、系統(tǒng)流暢性是用戶的基本要求，更是A系列芯片的最大優(yōu)勢。而蘋果A系列芯片能取得今天的成績，也是長時間積累、技術(shù)攻堅的結(jié)果。剛開始造芯數(shù)年的OPPO們，其實不用太過焦急。
陳明永在公布馬里亞納計劃的時候承認，SoC是芯片研發(fā)的一道坎，需要一個漫長的過程。姜波也在發(fā)布MariSilicon X后表示，芯片技術(shù)要做到極致需要多次迭代，“沒有5年、10年的思考，做這件事沒有太大意義。”
自研芯片是一場漫長競賽，沉下心來繼續(xù)做研發(fā)，是OPPO們最好的選擇。
寫在最后
比起小米、vivo等同行，OPPO對造芯這件事雖然很上心，但一直沒有太高調(diào)。陳明永更喜歡用不疾不徐的態(tài)度，應(yīng)對這個長期挑戰(zhàn)?；蛟S這也和OPPO的品牌主張——微笑前行一脈相承。
“我想無論面對怎樣的困難，只有前行才能解決問題。微笑前行則是OPPO一路走來的姿態(tài)，也是我們面對未來的態(tài)度”，在2021年發(fā)布首個移動影像專用NPU時，陳明永面對鏡頭說出這番心里話。
隨著時間推移，OPPO的造芯計劃確實在加速，但仍保持謹慎且從容的節(jié)奏。如果說造芯是一場馬拉松的話，唯有保持自己的節(jié)奏，才有機會堅持到最后。OPPO現(xiàn)在距離終點還很遠，也還有迎頭趕上的機會。
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